2026年3月25日上午，全球规模最大、最具影响力的半导体产业嘉年华——SEMICON China 2026 暨 FPD China 2026 在上海新国际博览中心盛大开幕。

来自全球各地的 1,500家展商 汇聚一堂，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，在超过 10万平方米 的展区内搭建起 5,000多个展位 ，共同擘画逼近万亿美元规模的全球半导体产业新图景。

SEMI中国总裁冯莉在开幕主题演讲表示，在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，全球半导体行业迎来了历史性时刻。展望2026年，全球半导体市场规模预计将突破 9,750亿美元 ，同比增幅达26.3%，逼近万亿美元大关。

2025年全球半导体设备销售额预计创下 1,330亿美元 历史新高，并有望在2027年首次突破1,500亿美元。这场为期三天（3月25日-27日）的行业盛会，不仅是一次商业展览的集结，更是全球半导体产业在AI浪潮与数字化变革关键节点的集体宣示。

本届展会同期举办20多场高端技术论坛与产业峰会，包括全球半导体产业战略峰会（ISS）、化合物半导体大会、先进材料论坛、异构集成（先进封装）论坛等，为产业界提供技术交流、商贸合作与趋势洞察的顶级平台。