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解码“芯”病，护航智造
失效分析是一场与微观世界的无声较量。我们是一家提供半导体检测和材料分析的科技公司,致力于为客户提供专业、精准、高效的检测与分析解决方案。我们的核心业务包括:材料分析、半导体器件分析、失效分析、可靠性试验、电路修补、电池分析评价和封装打线等。我们能够应对从成熟制程到先进制程各类芯片的失效挑战。在失效分析行业，时间就是金钱，精度就是生命。我们深知客户每一次送样背后的焦虑与期待，因此将“速度”与“准确性”刻入服务基因。
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攻克“纳米级”难题，筑牢“芯”...
先进制程芯片的失效分析能力，是半导体产业链不可或缺的一环，也是保障国产芯片从“造得出”走向“造得稳”、“造得可靠”的关键支撑。 我司将以此次技术突破与服务能力达成为新起点，持续加大在先进制程芯片失效分析的研发投入。目前，我司已稳定服务多加企业。我们愿与广大芯片设计、制造及封测企业携手，共同攻克更多“卡脖子”的分析难题，为中国集成电路产业的高质量发展贡献一份专业力量。
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热烈祝贺，我司通过ISO审核！
近日，我司迎来了一项至关重要的里程碑。经过权威认证机构专家团队全面、严格、细致的现场审核，我司以完善的管理体系、规范的业务流程和高效的执行力，成功通过了ISO质量管理体系认证审核。这标志着我司在精细化、制度化、规范化管理方面达到了国际先进水平，为公司的持续发展和市场竞争力提升注入了强劲动力。
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超声扫描显微镜（SAT）
超声扫描显微镜（SAT），是一种基于超声波脉冲回波原理的无损检测设备，属于显微成像技术领域。该技术自20世纪70年代发展至今，已成为半导体行业质量控制与失效分析的核心手段之一。其独特之处在于能够在不破坏样品电气性能和结构完整性的前提下，对物料内部结构进行可视化检测与分析，在半导体、新能源、航空航天及材料科学等行业有着广泛应用。
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扫描电子显微镜（SEM）
扫描电子显微镜（SEM）是一种介于透射电子显微镜和光学显微镜之间的一种观察手段。其利用聚焦的很窄的高能电子束来扫描样品，通过光束与物质间的相互作用，来激发各种物理信息，对这些信息收集、放大、再成像以达到对物质微观形貌表征的目的。新式的扫描电子显微镜的分辨率可以达到1nm；放大倍数可以达到30万倍及以上连续可调；并且景深大，视野大，成像立体效果好。此外，扫描电子显微镜和其他分析仪器相结合，可以做到观察微观形貌的同时进行物质微区成分分析。
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芯片开封是什么？
芯片开盖(Decap),又称芯片开封或者芯片开帽，是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观的观察到芯片内部结构，从而结合OM，X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。
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