芯片开封是什么？
作者：广东知微芯研科技有限公司
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发表时间：2026-04-13 13:37:17
芯片开盖(Decap),又称芯片开封或者芯片开帽，是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观的观察到芯片内部结构，从而结合OM，X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。
芯片开盖(Decap),又称芯片开封或者芯片开帽，是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观的观察到芯片内部结构，从而结合OM，X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。
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